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指纹片
产品介绍 技术参数

产品主要用于智能手机指纹识别模组的保护盖板，经过1500℃高温烧结后，可加工成厚度最小为0.08mm的薄片，硬度高，韧性好，耐冲击，介电常数高，响应速度快，具有优异的热传导以及耐磨耐腐蚀性，形状、颜色可定制。

根据客户需求定制。



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